लेजर मार्किंग के प्रकारों के लिए एक गाइड

का मूल सिद्धांत लेजर अंकन प्रणाली यह है कि लेजर जनरेटर द्वारा एक उच्च-ऊर्जा निरंतर लेजर बीम उत्पन्न किया जाता है, और केंद्रित लेजर मुद्रण सामग्री पर कार्य करता है, जिससे सतह की सामग्री पिघल जाती है या तुरंत वाष्पित हो जाती है। सामग्री की सतह पर लेजर पथ को नियंत्रित करके, आवश्यक ग्राफिक और ग्राफिक चिह्नों का निर्माण किया जा सकता है।

लेजर अंकन की विशेषता गैर-संपर्क प्रसंस्करण है, जिसे विरूपण और आंतरिक तनाव के बिना किसी भी विशेष आकार की सतह पर चिह्नित किया जा सकता है। यह धातु, प्लास्टिक, कांच, चीनी मिट्टी की चीज़ें, लकड़ी, चमड़े आदि जैसी सामग्रियों को चिह्नित करने के लिए उपयुक्त है।

मास्क मोड मार्किंग सिस्टम

मास्क मार्किंग को प्रोजेक्शन मार्किंग भी कहा जाता है। मास्क मार्किंग सिस्टम लेजर, मास्क और इमेजिंग लेंस से बना होता है। इसका कार्य सिद्धांत यह है कि दूरबीन द्वारा विस्तारित लेजर बीम को पहले से बने मास्क पर समान रूप से प्रक्षेपित किया जाता है, और नक्काशीदार स्थान से प्रकाश संचारित होता है। मास्क प्लेट पर पैटर्न लेंस के माध्यम से वर्कपीस (फोकल प्लेन) पर इमेज किया जाता है। आमतौर पर, प्रत्येक पल्स एक मार्कर बना सकता है। लेजर द्वारा विकिरणित सामग्री की सतह को वाष्पीकृत करने या रासायनिक प्रतिक्रिया उत्पन्न करने के लिए तेजी से गर्म किया जाता है, और रंग बदलकर स्पष्ट और अलग-अलग निशान बनते हैं। CO2 लेजर और YAG लेजर का उपयोग आमतौर पर मास्क मोड मार्किंग के लिए किया जाता है। मास्क मोड मार्किंग का मुख्य लाभ यह है कि एक लेजर पल्स एक बार में कई प्रतीकों सहित एक पूरा निशान बना सकता है, इसलिए मार्किंग की गति तेज़ है। बड़ी मात्रा में उत्पादों के लिए, इसे सीधे उत्पादन लाइन पर चिह्नित किया जा सकता है। नुकसान खराब लचीलापन और कम ऊर्जा उपयोग है।

सारणी अंकन प्रणाली

यह एक ही समय में पल्स उत्सर्जित करने के लिए कई छोटे लेजर का उपयोग करता है। रिफ्लेक्टर और फोकसिंग लेंस से गुजरने के बाद, कई लेजर पल्स चिह्नित सामग्री की सतह पर समान आकार और गहराई के छोटे गड्ढों को हटाते (पिघलाते) हैं। प्रत्येक वर्ण और पैटर्न इन छोटे गोल काले गड्ढों से बना होता है, आम तौर पर क्षैतिज स्ट्रोक में 5 बिंदु और ऊर्ध्वाधर स्ट्रोक में 7 बिंदु, इस प्रकार 5 × 7 सरणी बनाते हैं। आम तौर पर, कम-शक्ति आरएफ उत्तेजित CO2 लेजर का उपयोग सरणी अंकन में किया जाता है, और इसकी अंकन गति 6000 वर्ण / म्यू तक पहुंच सकती है। इसलिए, यह उच्च गति ऑनलाइन अंकन के लिए एक आदर्श विकल्प बन गया है। इसका नुकसान यह है कि यह केवल डॉट मैट्रिक्स वर्णों को चिह्नित कर सकता है, और केवल 5 × 7 रिज़ॉल्यूशन तक पहुंच सकता है, जो चीनी वर्णों के लिए असहाय है।

स्कैनिंग मार्किंग सिस्टम

स्कैनिंग मार्किंग सिस्टम कंप्यूटर, लेजर और XY स्कैनिंग तंत्र से बना है। इसका कार्य सिद्धांत कंप्यूटर में मार्क करने के लिए आवश्यक जानकारी इनपुट करना है। कंप्यूटर पहले से डिज़ाइन किए गए प्रोग्राम के अनुसार लेजर और XY स्कैनिंग तंत्र को नियंत्रित करता है, ताकि विशेष ऑप्टिकल सिस्टम द्वारा परिवर्तित उच्च-ऊर्जा लेजर बिंदु स्कैन कर सके और मशीनी सतह पर निशान बना सके।

सामान्यतः XY स्कैनिंग तंत्र में 2 प्रकार की संरचना होती है: एक यांत्रिक स्कैनिंग, दूसरी गैल्वेनोमीटर स्कैनिंग।

यांत्रिक स्कैनिंग

यांत्रिक स्कैनिंग मार्किंग सिस्टम दर्पण के घूर्णन कोण को बदलकर किरण को नहीं घुमाता है, बल्कि यांत्रिक विधि द्वारा दर्पण के XY निर्देशांक को स्थानांतरित करता है, ताकि वर्कपीस पर पहुंचने वाले लेजर बीम की स्थिति को बदला जा सके। इस मार्किंग सिस्टम के XY स्कैनिंग मैकेनिज्म को आमतौर पर प्लॉटर के साथ फिर से लगाया जाता है। इसकी कार्य प्रक्रिया: लेजर बीम रिफ्लेक्टर से होकर प्रकाश पथ को घुमाती है, और फिर लाइट पेन (फोकसिंग लेंस) से होकर प्रोसेस किए जाने वाले वर्कपीस पर शूट करती है। उनमें से, प्लॉटर का पेन आर्म रिफ्लेक्टर के साथ केवल x-अक्ष के साथ आगे-पीछे हो सकता है; लाइट पेन और उसका ऊपरी रिफ्लेक्टर (दोनों एक साथ तय) केवल y-अक्ष दिशा के साथ आगे बढ़ सकते हैं। कंप्यूटर के नियंत्रण में (आमतौर पर नियंत्रण संकेत को आउटपुट करने के लिए समानांतर पोर्ट के माध्यम से), Y दिशा में लाइट पेन की गति और X दिशा में पेन आर्म की गति आउटपुट लेजर को प्लेन में किसी भी बिंदु तक पहुंचा सकती है, इस प्रकार किसी भी ग्राफिक्स और वर्णों को चिह्नित कर सकती है।

गैल्वेनोमीटर स्कैनिंग

गैल्वेनोमीटर स्कैनिंग मार्किंग सिस्टम मुख्य रूप से लेजर, XY डिफ्लेक्शन मिरर, फोकसिंग लेंस और कंप्यूटर से बना है। कार्य सिद्धांत यह है कि लेजर बीम 2 दर्पणों (कंपन दर्पण) पर घटना है, और दर्पणों के प्रतिबिंब कोण को कंप्यूटर द्वारा नियंत्रित किया जाता है। 2 दर्पण क्रमशः एक्स और वाई अक्षों के साथ स्कैन कर सकते हैं, ताकि लेजर बीम के विक्षेपण को प्राप्त किया जा सके, ताकि एक निश्चित शक्ति घनत्व के साथ लेजर फोकस आवश्यक आवश्यकताओं के अनुसार अंकन सामग्री पर चले, इस प्रकार सामग्री की सतह पर स्थायी निशान छोड़ दें और फोकसिंग स्पॉट यह एक वृत्त या एक आयत हो सकता है।

गैल्वेनोमीटर मार्किंग सिस्टम में वेक्टर ग्राफिक्स और कैरेक्टर का इस्तेमाल किया जा सकता है। यह विधि ग्राफिक्स को प्रोसेस करने के लिए कंप्यूटर में ग्राफिक्स सॉफ्टवेयर का इस्तेमाल करती है। इसमें उच्च दक्षता, अच्छी सटीकता और कोई विकृति नहीं होने की विशेषताएं हैं, जो लेजर मार्किंग की गुणवत्ता और गति में बहुत सुधार करती हैं। साथ ही, गैल्वेनोमीटर टाइप मार्किंग विधि को भी अपनाया जा सकता है, जो ऑनलाइन मार्किंग के लिए बहुत उपयुक्त है। अलग-अलग गति वाली उत्पादन लाइन के अनुसार, एक स्कैनिंग गैल्वेनोमीटर या 2 स्कैनिंग गैल्वेनोमीटर का इस्तेमाल किया जा सकता है। ऊपर बताए गए एरे मार्किंग की तुलना में, यह अधिक जाली जानकारी को चिह्नित कर सकता है।

आम तौर पर, गैल्वेनोमीटर स्कैनिंग मार्किंग सिस्टम 1.06 μ मीटर के निरंतर ऑप्टिकल पंप काम तरंग दैर्ध्य के साथ फाइबर लेजर का उपयोग करता है, और आउटपुट पावर 10 ~ 1 है20Wलेजर आउटपुट निरंतर या क्यू-स्विच हो सकता है। विकसित आरएफ उत्तेजित CO2 लेजर का उपयोग गैल्वेनोमीटर स्कैनिंग लेजर मार्किंग मशीन में भी किया जाता है।

गैल्वेनोमीटर स्कैनिंग मार्किंग अपने विस्तृत अनुप्रयोग रेंज, वेक्टर मार्किंग और डॉट मैट्रिक्स मार्किंग, समायोज्य मार्किंग रेंज, तेज प्रतिक्रिया गति, उच्च मार्किंग गति (प्रति सेकंड सैकड़ों अक्षर चिह्नित किए जा सकते हैं), उच्च मार्किंग गुणवत्ता, ऑप्टिकल पथ का अच्छा सीलिंग प्रदर्शन और पर्यावरण के लिए मजबूत अनुकूलनशीलता के कारण मुख्यधारा का उत्पाद बन गया है। यह मुख्यधारा का उत्पाद बन गया है और इसे भविष्य में लेजर मार्किंग मशीन के विकास की दिशा का प्रतिनिधित्व करने वाला माना जाता है। इसमें व्यापक अनुप्रयोग संभावना है।

अंकन के लिए उपयोग किए जाने वाले लेजर में मुख्य रूप से फाइबर लेजर और शामिल हैं CO2 लेज़र। फाइबर लेज़र द्वारा उत्पादित लेज़र को धातु और अधिकांश प्लास्टिक द्वारा अच्छी तरह से अवशोषित किया जा सकता है, और इसकी तरंग दैर्ध्य (1.06 μ मीटर) और छोटा फ़ोकसिंग स्पॉट धातुओं और अन्य सामग्रियों पर उच्च-रिज़ॉल्यूशन मार्किंग के लिए उपयुक्त है। CO2 लेजर 10.6μ एम है। लकड़ी के उत्पादों, कांच, बहुलक और सबसे पारदर्शी सामग्री में अच्छा अवशोषण प्रभाव होता है, इसलिए यह विशेष रूप से गैर-धातु सतह पर अंकन के लिए उपयुक्त है।

फाइबर लेजर का नुकसान और CO2 लेजर का सबसे बड़ा नुकसान यह है कि सामग्री का थर्मल नुकसान और थर्मल प्रसार गंभीर है, और गर्म किनारे का प्रभाव अक्सर लेबल को धुंधला कर देता है। इसके विपरीत, एक्साइमर लेजर द्वारा उत्पादित यूवी प्रकाश सामग्री को गर्म नहीं करता है, केवल सामग्री की सतह को वाष्पित करता है, जो सतह संरचना पर एक फोटोकैमिकल प्रभाव पैदा करता है और सामग्री की सतह पर एक निशान छोड़ देता है। इसलिए, जब एक्साइमर लेजर के साथ अंकन किया जाता है, तो निशान का किनारा बहुत स्पष्ट होता है। पराबैंगनी प्रकाश के मजबूत अवशोषण के कारण, सामग्री पर लेजर का प्रभाव केवल सामग्री की सतह परत पर होता है, और सामग्री पर लगभग कोई जलने की घटना नहीं होती है। इसलिए, एक्साइमर लेजर सामग्री अंकन के लिए अधिक उपयुक्त है।